Technologiesupport für Ihr Mikrosystem.
Was wir bieten
Unser Leistungsspektrum umfasst etablierte Verfahren der Mikrotechnologie wie UV-Lithografie, Plasmaätzen, Plasmabeschichtung, Dünnschichttechnik, nasschemische Prozesse sowie weitere Fertigungstechnologien zur Strukturierung, Abscheidung und Bearbeitung von 100 mm und 200 mm Wafern.
Unser Fokus liegt auf der technologischen Umsetzung Ihres Mikrosystems. Hierzu stellen wir Ihnen gezielt unsere Design & Prozesskompetenz zur Verfügung.
So erhalten Sie unkomplizierten Zugang zu MEMS-Design und Fertigungstechnologien – flexibel für Prototypen, Entwicklungsarbeiten, Kleinserien und individuelle Bearbeitungsaufgaben.
Je nach Anforderung übernehmen wir sowohl einzelne technologische Prozessschritte bis hin zum Prototyping.
UV-
Lithografie
100 mm oder 200 mm Wafertechnologie
Dünnschicht-technik
Sputtern (Al, Cr, Ti, Ni, Pt, Mo)
Reaktives Sputtern (AlN, TiN)
Aufdampfen (Au, Ni, Cr, Mo, Ti)
Plasma
ätzen &
beschichten
RIE, DRIE, PECVD
Analytik
Mikroskopie (Konfokalmikroskopie, REM, Lichtmikroskopie)
Profilometrie
Ellipsometrie
Einzelprozesse & Prototyping
Sie benötigen nur einen einzelnen Prozessschritt oder möchten ein vollständiges Mikrosystem fertigen? Wir bieten flexible Fertigungslösungen auf 100 mm- und 200 mm Wafertechnologie.
Angebot anfragen
Maskenservice
Wir überführen Ihr Chip-Design in ein fertigungsgerechtes Maskenlayout und liefern Ihnen die passenden Masken direkt mit.
MEMS-Design Support
Sie möchten ein Mikrosystem entwickeln? Wir unterstützen Sie von der ersten Designidee bis zur technischen Ausarbeitung. Mit fundiertem MEMS-Design Support, FE-Simulationen und Prozessplanung helfen wir Ihnen Ihr Projekt in die Tat umzusetzen.